HPW-Bezeichnung:
HPW-302Cp
Kurzzeichen DIN EN 1044:
CP 302
DIN 8513
-
DIN EN ISO 17672
CuP 386
EN ISO 3677:1995
B-Cu86SnP-650/700
Zusammensetzung (Massenanteil in %):
Cu 85,0 - 87,0 % | Sn 6,5 - 7,5 % | P 6,4% - 7,2 %
Arbeitstemperatur °C:
0700 °C
Temperatur °C:
Solidus 650 °C, Liquidus 700 °C
Zugfestigkeit der Lötung [N/mm²]
250
Dichte [g/cm³]:
8,0
Anwendung
Kupfer an Kupfer ohne Flussmittel, Rotguß, Messing und Kupfer-Zinn-Legierungen mit Flussmittel. Nicht verwendbar bei schwefelhaltigen Medien, bei Eisen- und Nickel-Legierungen. Warmfest bis 200°C