HPW-Bezeichnung:
HPW-101Cp
Kurzzeichen DIN EN 1044:
CP 101
DIN 8513
-
DIN EN ISO 17672
CuP 286
EN ISO 3677:1995
B-Cu75AgP-645
Zusammensetzung (Massenanteil in %):
Cu 73,5 - 76,4% | Ag 17,0 - 19,0% | P 6,6 -7,5%
Arbeitstemperatur °C:
0650 °C
Temperatur °C:
Solidus 645 °C, Liquidus 645 °C
Zugfestigkeit der Lötung [N/mm²]
250
Dichte [g/cm³]:
8,4
Anwendung
Kupfer an Kupfer ohne Flussmittel, Rotguss, Messing und Kupfer-Zinn-Legierungen mit Flussmittel. Nicht verwendbar bei schwefelhaltigen Medien, bei Eisen- und Nickel-Legierungen. Warmfest bis 200°C