HPW-Bezeichnung:
HPW-503Ag
Kurzzeichen DIN EN 1044:
AG 503
DIN 8513
-
DIN EN ISO 17672
Ag 427
EN ISO 3677:1995
B-Cu38AgZnMnNi-680/830
Zusammensetzung (Massenanteil in %):
Ag 27% | Cu 38% | Zn 20% | Mn 9,5% | Ni 5,5%
Arbeitstemperatur °C
0830 °C
Temperatur °C:
Solidus 680°C, Liquidus 830 °C
Zugfestigkeit der Lötung [N/mm²]
k.A.
Dichte [g/cm³]:
8,9
Anwendung
Stahl, Kupfer, Kupferlegierungen, Nickel, Nickellegierungen, Temperguss, warmfest bis 200°C