HPW-Bezeichnung:
HPW-501Ag
Kurzzeichen DIN EN 1044:
AG 501
DIN 8513
-
DIN EN ISO 17672
Ag 485
EN ISO 3677:1995
B-Ag85Mn-960/970
Zusammensetzung (Massenanteil in %):
Ag 85% | Mn 15%
Arbeitstemperatur °C
0960 °C
Temperatur °C:
Solidus 960 °C, Liquidus 970 °C
Zugfestigkeit der Lötung [N/mm²]
k.A.
Dichte [g/cm³]:
9,4
Anwendung
Stahl, Kupfer, Kupferlegierungen, Nickel, Nickellegierungen, Temperguss, warmfest bis 200°C