HPW-Bezeichnung:
HPW-385CuP
Kurzzeichen DIN EN 1044:
-
DIN 8513
-
DIN EN ISO 17672
CuP385
EN ISO 3677:1995
B-Cu87PSn(Si)-635/675
Zusammensetzung (Massenanteil in %):
Cu 86,795% | P 6,5% | Sn 6,5% | Si 0,205%
Arbeitstemperatur °C
0k.A.
Temperatur °C:
Solidus 635 °C, Liquidus 675 °C
Zugfestigkeit der Lötung [N/mm²]
k.A.
Dichte [g/cm³]:
8,4
Anwendung
Kupfer an Kupfer ohne Flussmittel, Rotguss, Messing und Kupfer-Zinn-Legierungen mit Flussmittel. Nicht verwendbar bei schwefelhaltigen Medien, bei Eisen- und Nickel-Legierungen. Warmfest bis 200°C