HPW-Bezeichnung:
HPW-282CuP
Kurzzeichen DIN EN 1044:
-
DIN 8513
-
DIN EN ISO 17672
CuP282
EN ISO 3677:1995
B-Cu88PAg-643/771
Zusammensetzung (Massenanteil in %):
Ag 5% | Cu 88,25 % | P 6,75%
Arbeitstemperatur °C:
0k.A.
Temperatur °C:
Solidus 645 °C, Liquidus 771 °C
Zugfestigkeit der Lötung [N/mm²]
k.A.
Dichte [g/cm³]:
8,6
Anwendung
Kupfer an Kupfer ohne Flussmittel, Rotguss, Messing und Kupfer-Zinn-Legierungen mit Flussmittel. Nicht verwendbar bei schwefelhaltigen Medien, bei Eisen- und Nickel-Legierungen. Warmfest bis 200°C